近日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂在上海湾区高新区正式投入运营。

根据瑞能半导体CEO Markus Mosen的介绍，瑞能金山模块厂是瑞能半导体在全球投资的第二家工厂，第一家是2004年恩智浦时代就开始建立的，2006年开始投入运营的吉林晶圆厂，当前主要生产可控硅、FRD快速恢复二极管和标准二极管等产品。瑞能金山模块厂的投产对于瑞能来说具有里程碑式的意义。

(资料图片仅供参考)

图 | 瑞能金山模块厂产线一隅

瑞能金山模块厂整体建筑面积为万平方米，一期面积使用率为50%，已通过汽车级IATF16949质量认证，将主要生产应用于消费、工控、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，年产200万块PIM模块。

具体功率模块产品类型包括可用于UPS应用的20毫米的标准模块和62毫米的WeEnPACK模块，用于碳化硅、IGBT模块的WeEnPACK-B1和WeEnPACK-B2模块，以及在汽车里得到广泛应用的WeEnPACK-TS模块、WeEnPACK-TFS模块等。

未来，瑞能会根据业务拓展情况继续启用剩下的空间，扩展热门器件的生产。

从裸片、分立器件扩展到功率模块，是市场驱动的结果

根据Omdia发布的数据显示，2021年全球功率半导体市场规模为亿美元，其中功率模块市场规模为亿美元。由此可见，功率模块是功率半导体的重要组成部分。而近些年来，光伏、数据中心、新能源汽车等新兴行业的迅速发展更是促进了功率模块的迅速增长，许多做功率分立器件的芯片厂商都在积极扩展自己的模块产线。

Markus Mosen透露：“整个功率半导体有三大部分组成，第一部分是分立器件，大约300亿美金的市场规模，这个市场会一直存在；第二部分是功率模组，大约200亿美金的市场规模，且一直在增长；第三部分是功率IC，包括驱动IC和电源管理IC两大部分。”

众所周知，在半导体行业的早期，大家用的功率器件大都是分立器件，那么为什么近些年功率模块会越来越流行呢？

对此，瑞能半导体COO陈松表示：“以空调为例，十年前大家更多的是用分立器件的组合来做系统控制，但今天大家会选择把各种不同的器件整合在IPM里面，来做逆变、马达控制和电源管理。从分立器件变成功率模组的好处是功耗可以做得更低一些，应用起来更方便，组装工序也可以得到简化。当然未来功率模组并不会完全替代分立器件，因为分立器件有它自己的优势，包括经济性和灵活性等。”

瑞能金山模块厂投入运营背后的意义

前面提到瑞能金山模块厂是瑞能半导体在全球投资的第二家工厂，同时也是瑞能的第一家模块工厂。瑞能半导体市场总监谢丰认为：“金山模块厂正式投入运营，意味着瑞能拥有了新的增长点引擎，通过搭建新的平台可以进入更广阔的市场。”

同时，如果我们从“双碳目标”的角度去看，每种功率模块都是针对具体应用设计的客制化产品，在热设计、功率密度、EMI等方面相较分立设计都有明显的优势，因此可以有效地提高系统的有功功率，形成正向循环的环境保护社会效益。

针对近年来火爆的新能源汽车市场，瑞能半导体CFO汤子鸣透露：“特斯拉在使用碳化硅模组后，除了充电速度加快以外，续航里程也比过去提升了5%-10%，而电动车的能源核心是电池，碳化硅的低损耗能让电池中更多的能量用于驱动以延长里程。基于此，瑞能在碳化硅新材料技术和模组自研技术的基础上，结合客户的需求，决定迅速切入汽车领域，因此金山工厂成立之初的目标就是车规级工厂，但这只是第一步，未来一定会加大车规级产品方向的投入。”

此外，他还提到了瑞能模块厂选址金山的原因，一方面金山区有领先的半导体优惠政策，地处长三角2小时车程黄金区域，有利于未来的产品物流；另一方面金山区在化工方面有独特的优势，而半导体模块的生产需要特气等重要的原材料，产业集群中可以就近找到重要的供应商，同时在生产过程中排放尾气的处理也相当专业，具有区域优势。

写在最后

截至目前，瑞能已经收到了模组订单，产生了销售额，但不是上车的订单，而车规级模组还在进一步认证当中，预计需要几个月的时间。接下来就是客户导入的过程，对于上车而言，已经有客户在进行内部的测试认证，最短需要一年时间才能正式导入。

标签：